Placas circuito impreso a la plancha

Existen muchas maneras de hacer placas de circuito impreso caseras para poder realizar nuestros proyectos de una manera profesional y darles una mejor apariencia y durabilidalad, pero las diferencias en los distintos métodos suelen ser bastante grandes, en distintos aspectos como herramientas necesarias, pasos a seguir o precio final del conjunto de herramientas y elementos.

Uno de los métodos más sencillos, baratos y rápidos en mi opinión, es el método de la plancha. (Sí, la de planchar la ropa)

Este método es un método casero muy eficaz para hacer placas de circuito impreso, pero como todo en esta vida, tiene algunas desventajas y complicaciones.

Veamos tras el salto la lista de materiales que necesitamos para realizar placas con la plancha paso a paso y las ventajas y desventajas que tiene este método:

Ver como realizar las placas con la plancha

Los materiales y herramientas necesarios para hacer PCB con el método de la plancha son:

–  Placa de cobre virgen (Puede ser simple o doble cara)
–  Plancha de ropa (Preferiblemente > 2200 Watios)
–  Papel fino satinado (Estilo folleto de supermercado)
–  Folio común
–  Impresora LÁSER

Bien, veamos paso a paso como utilizarlos para crear una PCB a simple cara:

1) Para empezar, una vez diseñado el fotolito de la placa, imprimiremos en blanco y negro con la impresora láser sobre el papel satinado fino del estilo de los folletos del supermercado, que cuánto más fino sea mejor, sin importar las inscripciones que haya en el papel siempre y cuando sea satinado, es decir, que tenga brillo.

Sin escatimar en gasto de tóner, recomiendo realizar el plano de masa a la placa ya que aumentará las posibilidades de que la placa salga correctamente al tener más superficie de tóner que se adhiera al cobre.

Paso 1: Fotolito impreso en papel de folleto
Sin plano de masa (No recomendado)

2) Una vez impreso el fotolito en el papel satinado, lo recortaremos y procederemos a limpiar correctamente la placa y a pre-calentarla, situando la plancha encima de ésta directamente y manteniéndola durante unos segundos (30/45 apróx.), hasta que la placa queme, y no seamos capaces de agarrarla con los dedos sin quemarnos.

Además veremos como el cobre cambia un poco su color por un tono algo más oscuro.
No mantener demasiado tiempo la plancha sobre la placa de cobre directamente porque se levantará el cobre del propio calor y la placa se volverá inservible.

Paso 2: Limpieza de la placa de cobre

3) Pre-calentada la placa, retiramos la plancha y procedemos a colocar el papel impreso con el fotolito con la tinta de cara al cobre, de forma cuidadosa de modo que quede lo más estirado posible, ya que al estar caliente el cobre, el papel tenderá a pegarse y adherirse al cobre mediante la acción del calor y el tóner.

Hecho esto, colocaremos un folio blanco cobre la placa+fotolito, y plancharemos despacio hasta observar que toda la superficie del papel está pegada al cobre de un modo uniforme sin burbujas ni rugosidades.

Procedemos al planchado moviendo la plancha para asegurar la distribución de calor y presión en toda la superficie de la placa, durante unos minutos, en mi caso, con la plancha al máximo de calor, 3/4 minutos son suficientes.

El tiempo de planchado dependerá de varios factores, entre ellos está la potencia de la plancha, el papel utilizado y el tóner, recomiendo hacer pruebas antes de realizar una placa, para determinar los tiempos y obtener los mejores resultados. Se puede decir que este método se basa en el sistema ensayo-error, hasta dar con los tiempos exactos. 

Una vez terminado el tiempo de planchado, si observamos la placa de cerca, debemos ver como se transparentan las pistas a través del papel, tal y como se ve en la imagen siguiente:

Paso 3: Pistas transparentándose a través del papel

4) El siguiente paso, será introducir la placa tal y como está en agua fría, dejándola empaparse durante un minuto y procediendo con cuidado a pasar el dedo lentamente sobre el papel mojado (dentro del agua) para asegurar la desintegración del papel.

Paso 4: Placa en agua, empapando el papel

No es recomendable tirar del papel, ni intentar retirarlo a la fuerza ya que probablemente además del papel, despeguemos las pistas y tendremos que empezar el proceso nuevamente.

Al cabo de unos minutos veremos como el papel se desintegra dejando el tóner pegado al cobre listo para el atacado con ácido.

Paso 4: (Final) Papel desintegrándose al pasar el dedo lentamente sobre él metido en agua

Como se observa en la imagen anterior, el papel se desintegra poco a poco dejando una fina capa de papel sobre el tóner, que deberemos seguir retirando lentamente hasta visualizar el cobre limpio en las zonas donde NO haya pistas, es decir, las zonas que el ácido atacará posteriormente.

5) Proceder al atacado con ácido. Y tendremos la placa lista para agujerear y soldar! 🙂

Además de los productos atacadores de PCB comerciales que se venden, podemos atacar la PCB con una mezcla de productos de limpieza que seguramente todos tengamos en casa: Salfumán + Agua oxigenada.
Recomiendo la lectura del siguiente post para realizar las mezclas correctamente:  Atacador.

Paso 5: PCB atacando con Agua Oxigenada + Salfumán

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El método de la plancha, tiene varias ventajas y varias desventajas, veamos cuales son:

Ventajas:

– Método barato, sencillo y  rápido.

– No requiere demasiado esfuerzo y con muy pocas herramientas podemos hacer una buena PCB.

– Una vez determinados los tiempos, se puede hacer una PCB en aproximadamente 10 minutos.

– Se pueden hacer con placas de cobre virgen sin necesidad de ser fotosensibilizadas ni de utilizar ningún tipo de material especial.

– Si el proceso antes del atacado con ácido sale mal, se puede limpiar el cobre con un cepillo de alambres y comenzar de nuevo, sin tener que desechar una placa porque haya salido mal, es decir, es un proceso «reciclable».

Desventajas:

– Solo se pueden realizar placas a simple cara.

– Una de las desventajas principales de este sistema, es la necesidad de tener una impresora láser para poder imprimir el fotolito. Es importante que sea una impresora de tipo LÁSER, no es válida una impresora de chorro de tinta normal ya que no se despegaría la tinta del papel para adherirla al cobre.

– Si no se realizan los pasos correctamente en el tiempo necesario, es probable que el fotolito no se adhiera bien al cobre, y por tanto, el fotolito no servirá más y tendremos que imprimir uno nuevo.

– Si el proceso se realiza con prisas, es probable que se terminen levantando muchas pistas a la hora de despegar el papel del cobre, por lo que es un proceso en el que necesita paciencia y suavidad.

– Si nos pasamos de tiempo o temperatura en el planchado, aunque el tóner se adhiera al cobre debido a la acción del calor, las pistas se ensancharán llegando incluso a tener el doble de tamaño del que deberían, por lo que en muchos casos habrá que realizar «arreglos» en el tóner antes de proceder al atacado con ácido, por lo que no es un proceso «perfecto».

– Es un proceso en el que el tamaño de la placa está determinado por el tamaño de la plancha, es decir, placas pequeñas no mayores de 250 cm².

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Dicho esto, solo puedo añadir que a mi personalmente, con mucha suerte siempre me han salido las placas con el método de la plancha muy bien. Al principio puede ser desesperante pero una vez determinados los tiempos de calentado y planchado, salen muy buenas PCB.

PCB Terminada:

PCB terminada 🙂

Un vídeo del proceso de una PCB pequeñita:

Nota: El fotolito de la foto Nº1 no se corresponde con el resto del proceso ni con el vídeo.
Se realizó un nuevo fotolito con plano de masa pero no se fotografió.

😀